焊接平台加工時(shí)應該注意

1、鑄鐵焊接平台的裝夾：薄鑄鐵平闆通常采用撐闆直接在工作台上進(jìn)行裝夾。它所産生的夾緊力有利于對(duì)薄鑄鐵平闆的裝夾。

2、爲了薄鑄鐵平闆裝夾的性和穩定性，要預先將(jiāng)鑄鐵焊接平闆的兩(liǎng)個側面(miàn)加工好(hǎo)。否則，撐闆與鑄鐵焊接平台的側面(miàn)就(jiù)不能(néng)很好(hǎo)的接觸，會(huì)使鑄鐵焊接平台受力不均而變形。

3、裝夾時(shí)，使鑄鐵焊接平台的基準面(miàn)同工作台面(miàn)或平墊鐵貼緊。不能(néng)用手捶使勁敲打鑄鐵焊接平闆，因爲薄鑄鐵焊接平台剛性差，易變形、斷裂，并且還(hái)有彈性，所以越敲打，鑄鐵平台越與定位表面(miàn)不緊和夾不緊。如果鑄鐵焊接平台下面(miàn)的縫隙是由于鑄鐵焊接平台底面(miàn)不平而産生的，則應該用鐵皮墊實。

4、此外，在裝夾鑄鐵焊接平台時(shí)夾緊力不能(néng)太大，否則會(huì)引起(qǐ)鑄鐵焊接平台中間凸起(qǐ)，待加工後(hòu)松開(kāi)工鑄鐵焊接平台，因彈性變形使焊接平台中間成(chéng)凹形。

5、切削用量：刨薄鑄鐵焊接平台時(shí)，切削力要小，夾緊力也要小，那就(jiù)應采用較小的切削（約取0.3~0.5mm以下）和進(jìn)給量（約取0.1~0.25mm/往複行程），以及正常的切削速度，并适當的冷卻潤滑液進(jìn)行切削。

焊接平台的檢驗方法　

1、焊接平台工作面(miàn)上不應有鏽迹、劃痕、碰傷及其他影響使用的外觀缺陷。

2、焊接平台工作面(miàn)上不應有砂孔、氣孔、裂紋、夾渣及縮松等鑄造缺陷。各鑄造表面(miàn)應型砂，且表面(miàn)平整、塗漆牢固，各稅邊應修鈍。 　

3、T型槽在平台的相對(duì)兩(liǎng)側面(miàn)上，應有安裝手柄或吊裝位置的設置、螺紋孔或圓柱孔。設置吊裝位置時(shí)應考慮盡量減少因吊裝而引起(qǐ)的變形。

4、焊接平台應經(jīng)穩定性處理和去磁。 　

5、焊接平台工作面(miàn)與側面(miàn)以及相鄰兩(liǎng)側面(miàn)的垂直公差爲12級（按GB1184—80《形狀位置公差》規定）。 

6、焊接平台工作面(miàn)的硬度應爲HB170—220或187—255之間。 　

7、T型槽主要檢定項目 A、材質及表面(miàn)硬度。B、形狀位置公差，含名義尺寸，垂直度公差。C、外觀。D、平面(miàn)度。E、接觸斑點。F、平面(miàn)波動量。G、工作面(miàn)允許撓度值。H、表面(miàn)粗糙度。　

8、精度參數。1級平台要求接觸斑點數在任意25×25mm平面(miàn)内不少于20點。2級平台要求接觸斑點數在任意25×25mm平面(miàn)内不少于12點。3級平台未規定接觸斑點要求。 

焊接平台的鑄件面(miàn)台的厚度不易過(guò)薄，這(zhè)是由兩(liǎng)個原因造成(chéng)的： 　

1、焊接平台的使用方法，焊接平台顧名思義就(jiù)是在平台的上面(miàn)進(jìn)行焊接工作，不可避免的要進(jìn)行敲打，敲打的力度造成(chéng)我們不能(néng)使用太薄的面(miàn)闆。 　

2、焊接平台鑄件鑄造的方法：焊接平台鑄件壁厚過(guò)薄，在生産鑄件時(shí)會(huì)出現鑄件澆不足和冷隔等缺陷。這(zhè)是因爲過(guò)薄的壁厚不能(néng)鑄造合金液具有足夠的能(néng)力充滿鑄型。通常在鑄造條件下，每種(zhǒng)鑄造合金都(dōu)存在一個能(néng)充滿鑄型的小壁厚，俗稱爲該鑄造合金的較小壁厚。設計鑄件時(shí)，應使鑄件的設計壁厚小。這(zhè)一小壁厚與鑄造合金液的流動性以及鑄件的輪廓尺寸有關。

焊接平闆、焊接平台的用途：主要用于工件的拼裝焊接工藝，可將(jiāng)工件固定在平台上進(jìn)行焊接，已焊接的準确性，工作面(miàn)可爲平面(miàn)或者加工成(chéng)T型槽，T型槽用于固定工件時(shí)使用。